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秋招来袭汇顶科技2018校园招聘(上海深圳成都)

发布时间:2020-11-16 分类:行业新闻

  1、负担自研芯片观念阶段可行性阐明论证,原型阶段软硬件编制架构安排、合节spec界说及工夫需求剖析分派、IP选型等处事;

  2、量产产物合节缺陷、本能瓶颈阐明,从编制架构层面给出校正形式和处置计划;

  1、主动化、测控、通讯等电子类合连专业,重心院校硕士及以上学历,博士及以上学历优先;

  4、具备优异的数字电道和信号编制合连常识,有相应实战项目履历,非凡的阐明及处置题目本领;

  1、负担人机交互、生物识别、IOT合连产物原型及芯片编制验证处事,软件计划安排、开采实践及升级维持处事;

  3、凭据必要到场软件安排与开采、芯片检测和量产编制平台的开采、客户现场调试与工夫互换。

  1、熟谙C编程,熟练驾御单片机处事道理,有DSP、ARM或linux开采履历更佳;

  1、驾御数电、模电常识,较好的电道阐明本领,有集成电道合连课题琢磨始末优先;

  2、优异的C措辞根源,熟谙MCU或FPGA开采或集成电道安排道理者优先;

  3、硕士及以上学历,电子类或IC安排合连专业,优异的逻辑思想、题目阐明本领和疏导本领。

  1、e彩票负担Windows/Android/QNX平台上,使用措施、编制框架以及驱动层的软件计划安排与告终;

  2、熟谙操作编制道理和数据布局的外面常识或熟谙Windows/Android使用、编制的开采形式;

  3、会意电道根源有驱动编程履历者,或熟谙软件工程、安排形式者,或熟谙编制、使用、搜集等安适计划者优先;

  1、负担人机交互等新产物的前端信号处罚与修效仿线、负担合连数据阐明、算法安排、仿真和告终,并撰写合连的工夫文档;

  1、擅长信号阐明与数据处罚;2、精平常用算法阐明仿线、数学外面根源踏实,擅长数学修模;

  4、对产物做有缺陷、危急评估,对题目漫衍、要紧水准等举行猜测,凿凿地定位并跟踪题目,胀励题目实时合理地处置;酿成报外并提出校正观点; 5、拟定合连测试标准,测试程序,完竣测试用例库。

  2、具备软件测试合连的专业外面常识根源,获取合连软件测试资历认证的优先;3、优异的进修本领、疏导和团队合营本领;

  4、会意质料中枢情念,驾御质料校正形式;熟谙质料执掌系统、质料检讨、抽样和统计、失效阐明等合连常识;

  策略:公司上市一年内,近6成员工获取股权;4、通过你的勤勉与聪慧,与公司一块制造价钱、分享价钱。任用流程

  2、提前批网申截止日期:2017/8/24;3、提前批意向书发放截至日期:2017/9/8。

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